8月25日，德邦科技跌1.30%，成交额5.16亿元，换手率10.13%，总市值81.79亿元。
1、2025年3月4日互动易：公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装，提供从TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解决方案，其中芯片级产品包括TIM1和TIM1.5，主要应用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域，以及针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品。
2、2023年11月21日投资者关系活动记录表：目前公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品，其中公司占苹果TWS耳机的产品份额大约是60%~70%，其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入。另外，公司在苹果TWS耳机以外的其他产品也在陆续导入，如Pad、充电、键盘等，但目前量比较小，需要有一个逐渐上量的过程。
3、2024年9月13日互动易：公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。目前，公司在TWS耳机中的封装材料在国内外头部客户中已取得较高的市场份额。同时，伴随公司产品性能的持续提升、产品品种的不断丰富，公司材料在其他终端产品中的应用点正在逐步增多，市场份额有望持续扩大。
4、国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股，占总股本比18.65%。
5、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
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今日主力净流入-1221.21万，占比0.02%，行业排名15/35，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-10.68亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.03亿，占总成交额的5.53%。
该股筹码平均交易成本为52.58元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近支撑位54.57，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。主营业务收入构成为：新能源应用材料52.06%，智能终端封装材料24.14%，集成电路封装材料16.39%，高端装备应用材料7.27%，其他0.14%。
德邦科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：液冷概念、小米概念、无线耳机、华为概念、存储概念等。
截至6月30日，德邦科技股东户数1.06万，较上期增加14.00%；人均流通股8382股，较上期减少12.28%。2025年1月-6月，德邦科技实现营业收入6.90亿元，同比增长49.02%；归母净利润4557.35万元，同比增长35.19%。
机构持仓方面，截止2025年6月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股99.12万股，为新进股东。广发电子信息传媒股票A（005310）位居第九大流通股东，持股54.40万股，为新进股东。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。
