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群启科技项目产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等，全面建成达产后预计年产高阶HDI电路板380万平方英尺、半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺，实现年产值55亿元，提供3500个以上员工就业机会，拉动上下游产业链发展。
一期项目现在已经进入到量产阶段，目前订单处于满载状态，这都得益于我们新项目带来的顶尖技术和高附加值产品。为应对全球电子信息行业最新应用发展趋势，企业还积极配合客户长期产品技术和生产需求，不断进行制程工艺及生产车间布局的优化调整及扩充，增加高阶数、高多层HDI板设备，为客户提供差异化服务。
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